金属合金电感

金属合金使用的磁性材料的突出特征是因周围温度引起的透磁率的变动非常小=直流重叠特性不依赖周围温度，比较稳定。
图3所示是与同样尺寸•同样阻抗值的线圈相比，周围温度变化时的直流重叠特性。由此可知，金属合金 不依赖周围温度，能够获得稳定的直流重叠特性。
由此可知，金属合金电感器由于元件的小型化实现了搭载元件的高密度封装化，从而能够很好的对应内部温度的高温化和高温时电路稳定性（高可靠性）。

由于大电流通过线圈，铁氧体产品的磁性材料的粘合部位大磁场集中产生磁伸缩现象（磁性材料的磁化强度变化而产生的微小变形现象）和由于卷线间工作的磁性线，卷线发生微小振动，从线圈本身和传播振动的封装基板产生的『keen sounders』（通俗地说就是核心响声）的现象。金属合金由微粒的磁性材料形成线圈，所以不存在磁场集中的地方。成型的核心也能够抑制卷线本身的振动，是很难发生核心响声的电感器。（图4 ）电感器的物理特性，电流流入时，随着时间的变化，周围产生磁通量。磁通量泄露会使周围同类线圈的综合电感发生变动，甚至会给周围元件带来不好的影响（误操作）等。因为会产生消极影响，所以尽可能是超小影响。
如图5所示是相同尺寸线圈通入一定的电流时，实测线圈上面•侧面产生的放射噪声的比较图。能够确认金属合金的上面•侧面的磁通量泄露的较小。
磁性材料间的间隙具有很大的不同，而金属合金的粒子与粒子之间的间隙非常小。所以泄漏也小。
因此可以说，其适合组件小型化的搭载元件的高密度封装化，此外，组件基板上元件布局时无需考虑干扰，自由度比较高。智能手机等携带设备实际使用时，很多时候会被粗暴对待，所以要求搭载元件具有优越的耐冲击性。
当不小心掉了一个组件时，组件的外壳对内部基板产生的瞬间机械应力当然会非常大，基板也会产生较大的弯曲。由于基板弯曲，会对搭载元件产生弯曲应力，也会接触到屏蔽板、外壳，而搭载元件必须能够承受这些。
图6所示是在一定条件下自由落体试验的比较结果。
与铁氧体相比，金属合金是一体成型，且机械应力只集中在一处，所以不易破损。
由结果来看，和特征⑤说明的内容一致，无需考虑封装位置，元件布局自由度高。